お買い得情報
10月号は「プリント配線板・半導体パッケージ基板の最新技術動向」と題した、全冊特集である。ブロードバンド／高速伝送時代を迎え，プリント配線板は，特性インピーダンス制御基板，一括積層基板技術，電子部品内蔵基板など新多層化プロセスが次々と登場している。特に，フレキシブルプリント配線板市場は，モバイル機器の薄型・軽量小型化の流れに沿って，プリント配線板全体の中でも，高い成長率を示している。高機能・高密度化の要求から配線パターンのファイン化が進み，さらなる新技術・新製品が登場している。
そこで，本号の特集では，プリント配線板およびモジュール／パッケージ基板技術を「総論」「フレキシブルプリント配線板編」「材料・配線板・パッケージ基板編」「プロセス技術／製造・検査装置編」に分け，最新の技術成果を開発技術者の方々にまとめて頂いている。
出版社/編集部からのコメント
フレキシブル配線板（FPC）とは、銅箔と樹脂フィルム（ポリイミドフィルムなど）で構成される薄く、折り曲げ可能なプリント配線板である。
FPCは、携帯電話の高機能化によって需要が急速に高まってきた。今後は、大幅な伸長が期待されるデジタル家電（デジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなど）、耐熱性が要求される車載用途など、あらゆるFPCの需要が高まっている。FPCは、空間的に狭い実装領域を有効利用できるため、カメラや携帯電話、LCD周り、プリンター、HDDに折り畳んで実装されてきた。携帯電話、デジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、ノートパソコンは、今後もますます小型化が進み、極薄で屈曲特性に優れた材料の要求が高まっている。
『電子材料』誌では毎年10月号においてプリント配線板の全冊特集を企画し、業界の注目を集めている。今回は特に、上述のフレキシブルプリント配線板に関する技術論文が充実した内容となっている。材料、技術、基板に至るまで、本誌を読めば現在のプリント配線板の概要がつかめるといっても過言ではない。
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